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中科院发布寒武纪云端人工智能芯片
中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技5月3日在上海发布了新一代云端人工智能芯片和板卡产品Cambricon MLU100、寒武纪1M终端智能处理器IP产品，使我 ...查看更多
台积电7nm工艺量产：功耗降低65%，未来5nm再降20%功耗
英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会，由于2019年之前都无法推出10nm芯片，而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产了，这一轮竞争中英特尔真的输了，哪怕官方多次宣布自家 ...查看更多
爱法组装材料在NEPCON CHINA展会期间再次获得奖项
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，在 NEPCON CHINA 展会期间获得4个奖项，再次确认在焊接产品技术方面的 ...查看更多
梁志立：2017年全球和中国PCB的观察与分析
2017年全球和中国PCB增长率相当不错 据Prismark统计，2017年全球PCB产值为588.43亿美元，同比增长8.6%（2016年542 ...查看更多
爱法组装材料于2018慕尼黑上海电子设备展推出革命性的低温焊膏
2018年3月12日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions)，将于2018年3月4-16日的慕尼黑上海电子设备展推出一款新低温焊膏。 ...查看更多
三星宣布代工高通5G芯片,PCB行业迎来景气周期
三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT，2月22日三星在官网宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV(极紫外光刻)。三星表示，其和高通的 ...查看更多
